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迪恩機床受邀參加SEMI 2025第三屆半導體供應鏈研討會
發(fā)布時間：2025-04-01
迪恩機床受公司供應商羅升企業(yè)的邀請參加于3月25日-28日在上海新國際博覽中心舉辦的SEMICON/FPD China 2025，在羅升企業(yè)的展位上參與第三屆半導體供應鏈研討會并發(fā)表演講。
本次展會結合中國半導體產(chǎn)業(yè)特點和全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。覆蓋了市場熱點主題，包括IC制造、功率及化合物半導體、先進材料、芯車會、Micro-LED和SEMI中國英才計劃。
研討會上，迪恩機床（中國）有限公司售前技術部鄭貴洋課長介紹了迪恩機床公司情況、主要半導體制造工序、迪恩機床針對半導體領域的機床產(chǎn)品陣容、半導體行業(yè)解決方案以及半導體加工案例。從多個角度詳細地闡述了迪恩機床擁有的先進設備和優(yōu)秀的加工解決方案，通過案例的講解贏得了在場客戶和聽眾的信賴。
